LB低泡潤濕劑

一、特點(diǎn)

1、我國鍍鎳防針孔麻點(diǎn)的潤濕劑一般都用十二烷基硫酸鈉和TC-EHS，但是前者溶解不方便、泡沫多、鍍液粘度高；后者潤濕性能還是不夠理想。

2、我司開發(fā)的LB低泡潤濕劑適用于掛鍍和滾鍍，也適用于化學(xué)鍍鎳，具有泡沫少、潤濕性能佳等優(yōu)點(diǎn)，而且添加方便。

二、用量

掛鍍1～2毫升/升；滾鍍0.5～1毫升/升；消耗量50～200毫升/KAH，或者也可以視鍍出零件情況而定。